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顶盖尺寸测量
■ 项目难点
    ● 检测节拍、精度要求高
    ● 锂电池表面反光，影响成像稳定性
■ 项目需求
    ● 检测锂电池顶盖平整度、长宽尺寸
    ● 检测正负极柱高度、平整度、共面度
■ 方案
    ● MV-DP2060-01H + VM 3D算法平台
■ 效果
    ● 通过相机扫描成像和VM算法处理，精准测量出 锂电池顶盖尺寸，重复性检测精度为1μm
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包膜前凹坑检测
■ 项目难点
    ● 划痕种类繁多，细而深的划痕和针孔缺陷容易漏检
    ● 对于外壳表面的擦伤进行误判
■ 项目需求
    ● 检测电池外壳直径0.3mm，高度0.1mm以上的凹坑和凸起
    ● 检测长10mm，宽1mm，深0.05mm以上的划痕
■ 方案
    ● MV-DP2120-01H
    ● VM 3D软件：AI+3D检测
■ 效果
    ● 通过相机扫描成像和VM算法处理，精准测量出 锂电池顶盖尺寸，重复性检测精度为1μm
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包膜后鼓包检测
■ 项目难点
    ● 蓝膜本身光学特性缺陷特征不明显
    ● 缺陷种类多且部分缺陷种类样本难收集
■ 项目需求
    ● 电池在包蓝膜后，检测蓝膜表面形成的直径大于2mm的气泡
    ● 包膜边缘不平整/裂纹/脏污/磨破
■ 方案
    ● MV-DP2120-01H + VM 3D算法平台
■ 效果
    ● 通过深度图中的高度信息差有效识别出包膜后的 鼓包、破损、褶皱等缺陷，漏检率为0
描述
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焊接缺陷检测
■ 项目难点
    ● 密封钉焊接缺陷形态丰富，难以界定其形态边缘
    ● 密封圈中存在灰尘、脏污，干扰成像效果
■ 项目需求
    ● 密封钉焊接后扫描焊痕，检测是否存在爆孔、断焊、针孔、虚焊等
    ● 检测密封圈是否存在偏位
■ 方案
    ● MV-DP2060-01H + VM 3D算法平台
■ 效果
    ● 用图像增强模块对密封钉深度图进行预处理，再通 过滤波差分有效识别密封钉焊接缺陷，漏检率为0
描述
顶盖周边焊接检测
■ 项目难点
    ● 检测节拍要求高，四边检测2.5s以内
    ● 焊缝缺陷类型多，部分深度缺陷不易检出
■ 项目需求
    ● 顶盖周边焊接完成后，需要检测焊痕外观缺陷检测 （爆点、凹坑、断焊、虚焊、偏位、翻边）
■ 方案
    ● MV-DP2060-01H + 定制软件
■ 效果
    ● 通过点云数据中的高度缺陷，可有效拦截出爆点、凹坑、断焊、虚焊不良以及翻边高度的检测
描述
顶盖焊缝检测
■ 项目难点
    ● 焊接缝隙狭窄，检测精度要求高
    ● 焊缝边缘有噪点干扰，为算法处理带来干扰
■ 项目需求
    ● 电芯入壳后顶盖焊接前，需要检测顶盖与壳体之间的 缝隙宽度和台阶高度
■ 方案
    ● MV-DP3020-01H + VM 3D算法平台
■ 效果
    ● 通过深度图轮廓截取功能和轮廓线测量工具，准确检测出缝隙宽度和台阶高度，重复性精度<0.01mm
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极耳焊接缺陷检测
■ 项目难点
    ● 爆孔和孔洞区分难度大
    ● 缺陷类型复杂，位置随机
    ● 细微瑕疵与极耳颜色相近，难以精确提取缺陷特征
■ 项目需求
    ● 电芯卷绕、叠片完成后，极耳与顶盖进行焊接，需要 检测焊道凹凸、爆孔、孔洞、发黑
 
■ 方案
    ● MV-DP2060-01H + VM 3D算法平台
■ 效果
    ● 相机扫描极耳焊接位置的3D点云集，通过高度阈值有效拦截焊渣、焊厚等异常
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