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描述
芯片测量解决方案
需求描述
◆ 检测对象：芯片
◆ 尺寸： 0.16mm（长）×0.16mm（宽）×0.02mm（高）
◆ 检测指标：芯片高度
◆ FOV：≤2 mm（需要被检测部分）
◆MR：1
◆ X/Y向精度: 0.01 mm
◆ Z向精度:0.01mm
◆ 速度：快
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硬件选型及介绍
■ 内置基于激光三角测量的3D 传感器
■ 每条轮廓包含的点数可达1280 点
■ 轮廓扫描速度高达200 kHz
■ 集成高精度3D 轮廓测量算法
■ 采用HDR-3D 轮廓技术的增强3D 成像
■ 支持GigE Vision 和GenICam 标准
■ 坚固的IP67 级封闭外壳
■ 使用灵活的触发接口
■ 支持复杂的3D 扫描功能，如自动启动、自动AOI 跟
踪、多AOI 等
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测试效果
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